• 首頁
  • 產品中心
  • 行業(yè)應用
  • 整線解決方案
  • 新聞中心
  • 關于睿斯合

    • 咨詢熱線：
    18912799983

    手機號：
    15151440316

    半導體封裝

    　　全自動點膠機在半導體封裝上發(fā)揮著重要的作用，隨著芯片數量的增加，對點膠提出了更高的要求，外形尺寸的不斷縮小，芯片和組件之間微米級的間隙，更提高了點膠技術的復雜程度，需要高精高速的點膠機完成此類復雜的點膠工藝。

        咨詢熱線：18912799983

        手機號：15151440316

    公眾號

    Copyright 蘇州睿斯合機電設備有限公司 All rights reserved 備案號：蘇ICP備18008551號 技術支持：拾久科技