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產(chǎn)品概覽

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

簡(jiǎn)易編程，易學(xué)易用。一鍵自動(dòng)搜索已訓(xùn)練元器件及焊錫，快速編程，智能判定不良。
強(qiáng)大檢出能力。強(qiáng)泛化，強(qiáng)模糊特征識(shí)別能力特征，支持識(shí)別與PCB板同色的器件。
檢測(cè)速度快。上下鏡頭同步異時(shí)的拍照檢測(cè)，路徑規(guī)劃，實(shí)時(shí)運(yùn)算。
適應(yīng)多要求，多場(chǎng)景。支持貼片、焊錫、插件檢測(cè)模式，支持遠(yuǎn)程編程、調(diào)試、管理。
數(shù)據(jù)可追溯。測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保留，可導(dǎo)出詳細(xì)數(shù)據(jù)報(bào)表。

面向工業(yè)4.0。集中管控，多設(shè)備互聯(lián)互通，一人多機(jī)，省人提效。

外形尺寸

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

簡(jiǎn)易編程
智能判定，自動(dòng)框選框選元器件及焊錫；離線編程，?持離線編程，可便捷修改、調(diào)試；
在線編程，測(cè)試的同時(shí)可對(duì)版式?件同步編輯；快速換線，直接調(diào)?已有版式?件，?需重復(fù)調(diào)整；

檢出能力強(qiáng)
基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的模型，元器件的識(shí)別準(zhǔn)確率?，檢出能?及泛化強(qiáng)，能矯正元器件及焊錫，偏差引起的報(bào)警，降低誤報(bào)。
針對(duì)特征模糊情況，識(shí)別能力強(qiáng)。可有效檢出不良，不受板面絲印、器件?字變化干擾。
較強(qiáng)同?區(qū)分能里，無(wú)論是黑色板卡上的??器件、??器件上的??特征、??板卡上的??排插及跳線、綠?板卡上的熱敏電阻，均可有效識(shí)別漏、反。
泛化能?強(qiáng)，能兼容器件偏差、電容歪斜、焊點(diǎn)形態(tài)變化、顏?存在細(xì)微差異、不規(guī)則排列器件等復(fù)雜情況，實(shí)現(xiàn)低誤報(bào)率。

檢測(cè)速度快
采用采用上下鏡頭同步異時(shí)的拍照檢測(cè)模式，檢測(cè)速度快的同時(shí)，有效避免光源干擾；
同步移動(dòng)，上下相機(jī)同時(shí)拍照檢測(cè)，提高檢測(cè)節(jié)拍；
實(shí)時(shí)運(yùn)算，拍攝下個(gè)FOV的同時(shí)運(yùn)算上個(gè)FOV焊點(diǎn)；
路徑規(guī)劃，?動(dòng)規(guī)劃路徑，移動(dòng)檢測(cè)，節(jié)省拍照時(shí)間；
自動(dòng)調(diào)試，相機(jī)光源客軟件一鍵校正，減少保養(yǎng)時(shí)間；

檢測(cè)模式多
結(jié)合工廠生產(chǎn)模式的多樣化，可設(shè)計(jì)多種檢測(cè)模式，支持檢測(cè)多機(jī)型生產(chǎn)、替代料等模式。
支持拼板檢測(cè)，支持混料檢測(cè)，支持混板檢測(cè)

測(cè)試數(shù)據(jù)詳細(xì)
測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保留，可導(dǎo)出詳細(xì)數(shù)據(jù)報(bào)表，有利于?藝改善和?產(chǎn)追溯
相機(jī)?動(dòng)讀取條碼（條形碼，?維碼）；數(shù)據(jù)完整，包括整體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，及每??檢測(cè)板卡的所有檢測(cè)信息；
?持?鍵導(dǎo)出，便于回溯，數(shù)據(jù)可與MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)有效對(duì)接；

集中管理，遠(yuǎn)程服務(wù)
?持遠(yuǎn)程編程、調(diào)試、管理，節(jié)省換線時(shí)間，?持?對(duì)多復(fù)判。
遠(yuǎn)程調(diào)控、集中管理，減少?作中斷，提??產(chǎn)效能；遠(yuǎn)程離線編程，編程的同時(shí)不影響檢測(cè)；遠(yuǎn)程?持，快速響應(yīng)維護(hù)；復(fù)判?作站，?對(duì)多復(fù)判；

檢測(cè)范圍廣
AI?具訓(xùn)練模型，設(shè)備端可?主訓(xùn)練特殊器件，可?動(dòng)識(shí)別，提?檢測(cè)精度

快速學(xué)習(xí)新器件及焊點(diǎn)；可通過(guò)訓(xùn)練，讓設(shè)備認(rèn)識(shí)器件及焊點(diǎn)不同形態(tài)；降低誤報(bào)率；測(cè)試能?快速迭代、不斷升級(jí)；

可檢查缺陷

規(guī)格參數(shù)

類別		項(xiàng)目	在線PCBA雙面光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AIS501
PCBA規(guī)格		尺寸	50x50mm~510*460mm
		厚度	0.5mm-6mm
		元件高度	頂面:50mm，底面：50mm
		工藝邊	3mm
光學(xué)規(guī)格		相機(jī)	上相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī) 上相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
		光源	RGB+W四色積分光源
		FOV	20um@4537mm;15um@3630mm
		分辨率	20μm或15um
檢測(cè)相關(guān)		元件檢測(cè)	手插元器件及貼片料的缺件、反轉(zhuǎn)、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等
		焊錫檢測(cè)	引腳跪腳、多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊/錫洞等
		其他功能	一維/二維碼識(shí)別/字符識(shí)別等
		混板測(cè)試	混板生產(chǎn)，支持程序自動(dòng)調(diào)用
		算法	深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，圖像對(duì)比，顏色對(duì)比，輪廓識(shí)別，偏移檢測(cè)，模板匹配，OCR等
		速度	0.23sec/FOV
	軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Ubuntu 18.04 LTD 64bit
		功能	遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程協(xié)助、gerber文件導(dǎo)入、自定義模型訓(xùn)練
		通訊方式	標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口
		數(shù)據(jù)輸出	自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)分析SPC
		特色功能	元件自動(dòng)搜索、一鍵編程
	硬件規(guī)格	工控主機(jī)	CPU：intel i7 顯卡：Nvida獨(dú)立GPU加速卡存儲(chǔ)：64G DDR ，256G SSD+2T機(jī)械硬盤網(wǎng)絡(luò)：1000M有線網(wǎng)卡
		顯示器	22寸 FHD顯示器
		運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)	高精度絲桿+伺服電機(jī)
		軌道調(diào)寬	手動(dòng)/自動(dòng)
	外觀/電氣	機(jī)箱尺寸及重量	1050x1505x1650mm
		電源及功率	AC 220V, 額定功率 4000W
		氣源	>0.5Mpa
		工作環(huán)境	溫度：10~45℃，濕度： 30~85%RH

點(diǎn)膠涂敷雙面AOI設(shè)備

規(guī)格參數(shù)

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